行业产品

  • 行业产品

济南兰光机电技术有限公司


当前位置:济南兰光机电技术有限公司>>包装检测仪器>>食品包装封口强度测试仪

食品包装封口强度测试仪

返回列表页
参  考  价面议
具体成交价以合同协议为准

产品型号

品       牌

厂商性质生产商

所  在  地济南市

联系方式:王经理查看联系方式

更新时间:2024-05-19 21:09:01浏览次数:181次

联系我时,请告知来自 bbin宝盈设备网

产品简介

食品包装封口强度测试仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。

详细介绍

食品包装封口强度测试仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料,会表现出不同的热封性能,其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作,可获得精确的热封试验指标。

食品包装封口强度测试仪
技术特征:

1、专业——HST-H3热封试验仪基于热压封口测试方法,采用按照国家及标准规定设计的热压封头,专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、以及热封压力等关键参数,进而指导大规模工业生产。

2、精密——HST-H3热封试验仪采用了精密的机械设计,铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性,气缸控制的热封头升降对热封面均匀施压,快速拔插式加热管接头方便用户即插即用。

3、——HST-H3热封试验仪在HST-H6的基础上,增加了许多智能化配置,为用户提供的合适的选择。

测试原理及标准:

HST-H3采用热压封口法,将待封试样置于上下热封头之间,在预先设定的温度、压力、和时间下,完成对试样的封口。该仪器满足多种国家和标准:QB/T 2358、ASTM F2029、YBB00122003。 


技术指标:

热封温度:室温~300℃ 

控温精度:±0.2℃ 

热封时间:0.1~999.9 s 

热封压力:0.05 MPa~0.7 MPa 

热封面:330 mm×10 mm(可定制) 

加热形式:单加热或双加热 

气源压力:0.5 MPa~0.7 MPa(气源用户自备)

气源接口:Ф6 mm聚氨酯管 

外形尺寸:536mm(L)×335mm(W)×413mm(H) 

电源:AC 220V 50Hz 

净重:43 kg 

了解详情请致电:济南兰光或登录www.labthink.cn查询

关键词:聚氨酯

感兴趣的产品PRODUCTS YOU ARE INTERESTED IN

bbin宝盈设备网 设计制作,未经允许翻录必究 .? ? ? Copyright(C)?2021 ,All rights reserved.

以上信息由企业自行提供,信息内容的真实性、准确性和合法性由相关企业负责,bbin宝盈设备网对此不承担任何保证责任。 温馨提示:为规避购买风险,建议您在购买产品前务必确认供应商资质及产品质量。

会员登录

×

请输入账号

请输入密码

=

请输验证码

收藏该商铺

登录 后再收藏

提示

您的留言已提交成功!我们将在第一时间回复您~