埃登威自动化系统设备（上海）有限公司

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日本FLUORO福乐-用於處理8吋半導體矽晶片的晶片夾图片

2025-03-13 07:17:2660

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用於處理8吋半導體矽晶片的晶片夾為了處理半導體8吋晶片而設計能耐高溫至攝氏130度無膠與金屬零件M100-200L可銷控裝置使處理晶片時較為輕鬆以PEEK材質掣成(Polyetheretherketon)接觸晶片邊緣:3.0mm(上方),10.0mm(下

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/chanpin/7295562.html

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