济南兰光机电技术有限公司

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包装袋热封试验机HST-H3图片

2019-01-17 15:19:571376

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包装袋热封试验机HST-H3采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封

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/chanpin/5372762.html

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